讯：在06年召开的环氧树脂骨干企业座谈会上，专家认为，国产环氧树脂产品质量与国外产品还存在不小的差距，业界在进一步提高产品质量、积极开发新品种的过程中，要各自找准自己的定位，在新产品“选题”上不要挤独木桥，避免新的恶性竞争。

    6月下旬，从国内环氧树脂龙头企业———巴陵石化环氧树脂事业部传出消息：由该事业部与石科院联合开发、属国内首创的1万吨/年邻甲酚醛环氧树脂成套技术工艺包设计，通过中国石化集团公司的技术审查。这表明巴陵石化环氧树脂事业部在新产品开发“选题”上另辟蹊径，取得实质性进展。两个多月以来，这种新开发的特种环氧树脂，相对于环氧树脂“大路货”，已成为打开市场的一把“金钥匙”。

    邻甲酚醛环氧树脂因其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性，在电子工业中被广泛用于半导体器件、集成电路等封装材料。采用高纯度的邻甲酚醛环氧树脂封装的电子元器件，即使在高温、潮湿的环境中也能保持良好的电绝缘性能。另外，由于它熔融粘度低，赋予了塑封料树脂优异的工艺稳定性及加工性能，因此在半导体工业广泛作为集成电路、电子元器件以及民用弱电制品等封装材料的全粘接材料。

    我国从上世纪80年代开始生产环氧塑封料，当时产品档次比较低，主要用二极管、三极管和小型电路，年产量只有20吨。经过“七五”至“十五”的国家科技攻关，我国环氧塑封料的研究开发与生产取得了丰硕成果，塑封料的产品档次有了很大提高，但邻甲酚醛环氧树脂的生产一直没有实现国产化。

    国外从上世纪70年代开始就已生产邻甲酚醛环氧树脂。目前主要生产公司有日本住友、大日本油墨、日本东都化成、陶氏化学、壳牌公司等。目前邻甲酚醛环氧树脂的生产主要向高纯度方向发展，继高纯邻甲酚醛环氧树脂后又开发了超高纯（可水解氯含量小于100ppm）的邻甲酚醛环氧树脂。

    随着我国电子工业的发展，邻甲酚醛环氧树脂的需求越来越大，其中以家用电器、移动通讯和信息技术为代表的电子工业得到迅猛发展。据塑封料行业统计，2004年全国生产的集成电路块为236.4亿块，每块需邻甲酚醛环氧树脂0.3克以上；半导体分立器件达1370亿件，每块需邻甲酚醛环氧树脂0.1克。仅此两项合计，年需求邻甲酚醛环氧树脂在2万吨以上。目前我国电子元器件的产量正以每年20%的速度递增，预计2007年对国内邻甲酚醛环氧树脂需求量将在3万吨左右。

    巴陵石化环氧树脂事业部1995年首先在试验室合成了可满足塑封料要求的邻甲酚醛环氧树脂；1999年，国内首套特种环氧树脂中试装置在该事业部建成，并实现一次开车成功，但当时产品仅能满足二极管、三极管封装要求；2003年初，该事业部终于合成出技术指标符合高档塑料封料要求的邻甲酚醛环氧树脂，试制产品经下游厂家试用和各项检测数据表明，产品技术指标和质量均已达到国外同类产品水平，并于2005年上半年最终工业化试车成功。至此，拥有自主知识产权的邻甲酚醛环氧树脂开发成功，巴陵石化成为我国惟一的环氧塑封料原料供应商。据了解，该产品自投放市场以来一直供不应求，2005年邻甲酚醛环氧树脂生产与销售量为950吨，预计今年将达到2000吨。

    邻甲酚醛环氧树脂的开发成功，一方面为巴陵石化公司环氧树脂的发展开辟了新的途径，另一方面该产品打破了长期以来国外公司的垄断，使进口产品价格大幅度下降，降低了我国塑封料厂家的原料成本，具有显著的社会和经济效益。从巴陵石化的经验可以看到，向高附加值、差别化、专用化发展，是防止低端过度恶性竞争的有效方法，应成为我国环氧树脂行业今后发展的方向。