科技部创新基金管理中心近日公告了2005年国家创新基金项目，厦门火炬高新区的“高挠性高精密多层迭层环氧挠性电路板”项目获得国家立项支持，获得基金支持。该项目是厦门弘信电子研发的，据中国环氧树脂行业协会专家介绍，与其它绝大多数线路板一样，该产品也是以环氧树脂为基料的。挠性线路板具有柔性，在电子行业应用广泛。