4、硅烷偶联剂的研究动向

目前常用的硅烷偶联剂为三烷氧基型，但三烷氧基型偶联剂有可能降低基体树脂的稳定性，因而近年来二烷氧基型偶联剂的研究和应用得到重视。合成带有活性硅烷基的高分子也是硅烷偶联剂的发展方向之一，这种偶联剂对胶粘剂中的树脂具有更好的相容性，可在被粘物表面形成一个均一面，因而具有更好的粘接效果。过氧基硅烷也是近年来开始研究的一种偶联剂，它的特点是在热的作用下，偶联剂分解生成自由基，可以与烯类聚合物发生交联，从而促进烯类聚合物的粘接。

表1　 常用的硅烷偶联剂及其适用范围

牌 号
化 学 名 称
适 用 范 围

A－151
乙烯基三乙氧基硅烷
　

不饱和聚酯树脂、丙烯酸树脂、有机硅胶

A－172
乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷

A－174

(KH－570)
γ－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷

A－186
β－(3，4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷
　

丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂

A－187

(KH－560)
γ－缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷

A－189
γ－巯基丙基三甲氧基硅烷

A－1100

(KH－550)
γ－氨丙基三乙氧基硅烷
氨基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂

南大－22
二乙基氨甲基三乙氧基硅烷
环氧树脂、有机硅胶

南大－42
苯胺甲基三乙氧基硅烷
环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚氨酯